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印刷电路板贴片加工工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710378339.9
申请日：
2017-05-25
公开(公告)号：
CN107135614A
公开(公告)日：
2017-09-05
发明(设计)人：
王熠超
申请人：
申请人地址：
311100 浙江省杭州市余杭区南苑街道东湖南路577号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-13 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 登记号:Y2022980029346 登记生效日:20221227 出质人:杭州晶志康电子科技有限公司 质权人:浙江杭州余杭农村商业银行股份有限公司钱塘支行 发明名称:印刷电路板贴片加工工艺 申请日:20170525 授权公告日:20190125 |
| 2019-01-25 | 授权 | 授权 |
| 2017-09-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101750795420 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2017103783399 申请日:20170525 |
| 2017-09-05 | 公开 | 公开 |