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一种印刷电路板贴片加工工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010270788.3
申请日
:
2020-04-08
公开(公告)号
:
CN111417269A
公开(公告)日
:
2020-07-14
发明(设计)人
:
高波
申请人
:
申请人地址
:
528427 广东省中山市南头镇同济西路23号(宏基工业城一期3栋201房)
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
代理机构
:
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人
:
尹均利
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20200408
2022-07-22
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20200714
2020-07-14
公开
公开
共 50 条
[1]
印刷电路板贴片加工工艺
[P].
王熠超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王熠超
.
中国专利
:CN107135614A
,2017-09-05
[2]
印刷电路板加工工艺
[P].
覃建国
论文数:
0
引用数:
0
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0
覃建国
;
沙雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沙雷
.
中国专利
:CN102958289B
,2013-03-06
[3]
印刷电路板加工工艺
[P].
李帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李帅
.
中国专利
:CN109922598A
,2019-06-21
[4]
印刷电路板加工工艺
[P].
张春林
论文数:
0
引用数:
0
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0
张春林
;
刘宝林
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘宝林
;
罗斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗斌
.
中国专利
:CN101765298B
,2010-06-30
[5]
印刷电路板及其加工工艺
[P].
李帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
李帅
.
中国专利
:CN106851969A
,2017-06-13
[6]
一种多层印刷电路板加工工艺
[P].
黄立球
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄立球
;
吴志杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴志杰
;
崔荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔荣
.
中国专利
:CN101778543B
,2010-07-14
[7]
一种印刷电路板及其加工工艺
[P].
张如慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张如慧
.
中国专利
:CN111477604A
,2020-07-31
[8]
印刷电路板半孔加工工艺
[P].
李泽清
论文数:
0
引用数:
0
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0
李泽清
.
中国专利
:CN102143660A
,2011-08-03
[9]
印刷电路板加工工艺及加工设备
[P].
冉彦祥
论文数:
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冉彦祥
;
孟昭光
论文数:
0
引用数:
0
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0
孟昭光
.
中国专利
:CN102892254B
,2013-01-23
[10]
一种柔性印刷电路板及其加工工艺
[P].
曾建华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
开平依利安达电子第三有限公司
开平依利安达电子第三有限公司
曾建华
;
郑文玮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
开平依利安达电子第三有限公司
开平依利安达电子第三有限公司
郑文玮
.
中国专利
:CN119997390B
,2025-10-14
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