半导体装置与用于制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080019588.5

申请日：

2010-06-25

公开(公告)号：

CN102576732A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

山崎舜平坂田淳一郎三宅博之桑原秀明高桥辰也

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

G02F11368 G09F930 H01L2128 H01L21336

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

陈华成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-25	授权	授权
2012-07-11	公开	公开
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324741096 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2010800195885 申请日:20100625

共 50 条

[1]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102751295B ,2012-10-24

[2]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN101997007A ,2011-03-30

[3]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内田诚一 ;

冈田训明 .

中国专利 :CN108292685A ,2018-07-17

[4]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN104882473A ,2015-09-02

[5]

半导体装置以及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN105070749A ,2015-11-18

[6]

半导体装置以及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN102473733B ,2012-05-23

[7]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

伊东一笃 ;

金子诚二 ;

神崎庸辅 ;

齐藤贵翁 ;

中泽淳 .

中国专利 :CN108701719A ,2018-10-23

[8]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

松木园广志 .

中国专利 :CN108780758A ,2018-11-09

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[10]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内山博幸 ;

藤崎寿美子 ;

森塚翼 .

中国专利 :CN107026208B ,2017-08-08

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