半导体装置以及制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510536562.2

申请日：

2010-06-25

公开(公告)号：

CN105070749A

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

山崎舜平坂田淳一郎三宅博之桑原秀明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L2945

IPC分类号：

H01L2712

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张金金;陈岚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	公开	公开
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效申请日:20100625 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637751111 IPC(主分类):H01L 29/45 专利申请号:2015105365622
2019-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置以及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN102473733B ,2012-05-23

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

冈部达 ;

田中哲宪 ;

家根田刚士 .

中国专利 :CN110476255A ,2019-11-19

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[5]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102576732A ,2012-07-11

[6]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102751295B ,2012-10-24

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101901768B ,2010-12-01

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

铃村功 .

中国专利 :CN106409917B ,2017-02-15

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103065969A ,2013-04-24

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

藤卷浩和 ;

金子恒一 .

中国专利 :CN107527922B ,2017-12-29

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