半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910161721.X

申请日：

2009-07-31

公开(公告)号：

CN101640221B

公开(公告)日：

2010-02-03

发明(设计)人：

山崎舜平宫入秀和宫永昭治秋元健吾白石康次郎

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2906 H01L2936 H01L2702 H01L2134 G02F11368

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

李雪春;武玉琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	授权	授权
2011-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101103313221 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:200910161721X 申请日:20090731
2010-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101645462A ,2010-02-10

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101901768B ,2010-12-01

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104658915B ,2015-05-27

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

及川欣聪 ;

丸山穗高 ;

乡户宏充 ;

河江大辅 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101800250A ,2010-08-11

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN104465394B ,2015-03-25

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN101882630B ,2010-11-10

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

广桥拓也 ;

岸田英幸 .

中国专利 :CN105140292A ,2015-12-09

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

广桥拓也 ;

岸田英幸 .

中国专利 :CN101826558A ,2010-09-08

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

冈部达 ;

田中哲宪 ;

家根田刚士 .

中国专利 :CN110476255A ,2019-11-19

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