半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010116559.2

申请日：

2010-01-29

公开(公告)号：

CN101800250A

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

及川欣聪丸山穗高乡户宏充河江大辅山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2924 H01L2712 H01L2134 H01L2184 G02F11368

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-23	授权	授权
2010-08-11	公开	公开
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101210125810 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2010101165592 申请日:20100129

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN104465394B ,2015-03-25

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN101882630B ,2010-11-10

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101901768B ,2010-12-01

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104658915B ,2015-05-27

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103065969A ,2013-04-24

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103066128A ,2013-04-24

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107507805B ,2017-12-22

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107302031A ,2017-10-27

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