半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210410515.X

申请日：

2012-10-24

公开(公告)号：

CN103066128A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

栃林克明日向野聪山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2177

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张金金;朱海煜

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	授权	授权
2014-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588443247 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:201210410515X 申请日:20121024

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107302031A ,2017-10-27

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

日本专利 :CN118712235A ,2024-09-27

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

日本专利 :CN112510096B ,2024-07-19

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN112510096A ,2021-03-16

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101901768B ,2010-12-01

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103065969A ,2013-04-24

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104658915B ,2015-05-27

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

及川欣聪 ;

丸山穗高 ;

乡户宏充 ;

河江大辅 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101800250A ,2010-08-11

← 1 2 3 4 5 →