半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010194245.4

申请日：

2010-05-27

公开(公告)号：

CN101901768B

公开(公告)日：

2010-12-01

发明(设计)人：

佐佐木俊成大原宏树坂田淳一郎

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2134

IPC分类号：

H01L21477 H01L21473 H01L29786 H01L2702

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	授权	授权
2012-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101247109772 IPC(主分类):H01L 21/34 专利申请号:2010101942454 申请日:20100527
2010-12-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104658915B ,2015-05-27

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103065969A ,2013-04-24

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

及川欣聪 ;

丸山穗高 ;

乡户宏充 ;

河江大辅 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101800250A ,2010-08-11

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107507805B ,2017-12-22

[7]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内山博幸 ;

藤崎寿美子 ;

森塚翼 .

中国专利 :CN107026208B ,2017-08-08

[8]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN101997007A ,2011-03-30

[9]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN104882473A ,2015-09-02

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103066128A ,2013-04-24

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