半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010130072.X

申请日：

2010-03-05

公开(公告)号：

CN101826558A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

坂田淳一郎广桥拓也岸田英幸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2906 H01L2134 H01L2712

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101225109800 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:201010130072X 申请日:20100305
2010-09-08	公开	公开
2015-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

广桥拓也 ;

岸田英幸 .

中国专利 :CN105140292A ,2015-12-09

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101645462A ,2010-02-10

[3]

半导体装置及该半导体装置的制造方法 [P].

浅野裕治 ;

肥塚纯一 .

中国专利 :CN101859708B ,2010-10-13

[4]

半导体装置及该半导体装置的制造方法 [P].

浅野裕治 ;

肥塚纯一 .

中国专利 :CN101901838B ,2010-12-01

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[7]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN101997007A ,2011-03-30

[8]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN104882473A ,2015-09-02

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN104465394B ,2015-03-25

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN101882630B ,2010-11-10

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