一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710365258.5

申请日：

2017-05-22

公开(公告)号：

CN107203666B

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

胡薇薇刘佳敏孙宇锋赵广燕陈浩

申请人：

申请人地址：

100191 北京市海淀区学院路37号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

王庆龙;曹杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	公开	公开
2019-06-21	授权	授权
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20170522

共 50 条

[1]

板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统 [P].

李阳阳 ;

张继帆 ;

曾策 ;

卢茜 ;

代晓丽 ;

潘玉华 ;

向伟玮 ;

李杨 ;

张晏铭 ;

高阳 ;

马磊强 .

中国专利 :CN115329716B ,2025-10-24

[2]

板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统 [P].

李阳阳 ;

张继帆 ;

曾策 ;

卢茜 ;

代晓丽 ;

潘玉华 ;

向伟玮 ;

李杨 ;

张晏铭 ;

高阳 ;

马磊强 .

中国专利 :CN115329716A ,2022-11-11

[3]

考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

胡薇薇 ;

朱光远 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

陈浩 .

中国专利 :CN104820781B ,2015-08-05

[4]

一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法 [P].

胡薇薇 ;

孟祥坤 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

牟浩文 .

中国专利 :CN103778292A ,2014-05-07

[5]

一种BGA焊点加速寿命预测方法 [P].

王鹏 ;

廖岳汉 ;

王益民 ;

余锋 ;

周峰 ;

刘佳 ;

刘国涛 ;

张祥珊 .

中国专利 :CN104344988A ,2015-02-11

[6]

热疲劳寿命预测装置、热疲劳寿命预测系统、热疲劳寿命预测方法及程序 [P].

平泽弘毅 ;

户室港 ;

柄泽将司 ;

长坂昇平 .

日本专利 :CN120615143A ,2025-09-09

[7]

一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

庞松岭 ;

朱望诚 ;

范凯迪 .

中国专利 :CN115640691A ,2023-01-24

[8]

一种BGA焊点热寿命预测方法、测试平台及测试机箱 [P].

朱玉丹 ;

鲁文牧 ;

任艳 ;

奚梓滔 ;

黄庆东 .

中国专利 :CN108664669A ,2018-10-16

[9]

一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法 [P].

龚雨兵 ;

方俊雄 ;

周红达 ;

潘开林 ;

黄伟 ;

滕天杰 ;

郑毅 .

中国专利 :CN113449424A ,2021-09-28

[10]

一种BGA焊点参数优化方法及系统 [P].

刘芳 ;

段忠炜 ;

周嘉诚 ;

龚润泽 ;

伍智 ;

刘飞 ;

张丽彬 .

中国专利 :CN118133642A ,2024-06-04

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