一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法

被引：0

申请号：

CN202211331320.6

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN115640691A

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

庞松岭朱望诚范凯迪

申请人：

申请人地址：

570100 海南省海口市龙华区海瑞后路23号

IPC主分类号：

G06F3020

IPC分类号：

G06F11108 G06F11902 G06F11908 G06F11914

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

文小花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	公开	公开
2023-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/20 申请日:20221028

共 50 条

[1]

热疲劳寿命预测装置、热疲劳寿命预测系统、热疲劳寿命预测方法及程序 [P].

平泽弘毅 ;

户室港 ;

柄泽将司 ;

长坂昇平 .

日本专利 :CN120615143A ,2025-09-09

[2]

一种焊点疲劳寿命预测方法 [P].

宋凯 ;

钱涛 ;

李光耀 ;

成艾国 ;

姚威 ;

韩越 .

中国专利 :CN104573392B ,2015-04-29

[3]

一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统 [P].

胡薇薇 ;

刘佳敏 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

陈浩 .

中国专利 :CN107203666B ,2017-09-26

[4]

一种基于损伤叠加的共形天线焊点热振耦合疲劳寿命预测方法 [P].

薛小锋 ;

林卓睿 ;

黄朝伟 ;

冯蕴雯 ;

魏政 .

中国专利 :CN120654320A ,2025-09-16

[5]

一种基于卷积神经网络的叠层焊点热疲劳寿命的预测方法 [P].

黄春跃 ;

黄立祥 ;

王斌 ;

高超 ;

韦基盛 ;

郭伟 ;

磨景成 .

中国专利 :CN118780121A ,2024-10-15

[6]

基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

周秀云 ;

陈亚秋 ;

周金龙 .

中国专利 :CN106156421A ,2016-11-23

[7]

一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法 [P].

胡薇薇 ;

孟祥坤 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

牟浩文 .

中国专利 :CN103778292A ,2014-05-07

[8]

考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测方法 [P].

胡薇薇 ;

朱光远 ;

孙宇锋 ;

赵广燕 ;

陈浩 .

中国专利 :CN104820781B ,2015-08-05

[9]

板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统 [P].

李阳阳 ;

张继帆 ;

曾策 ;

卢茜 ;

代晓丽 ;

潘玉华 ;

向伟玮 ;

李杨 ;

张晏铭 ;

高阳 ;

马磊强 .

中国专利 :CN115329716B ,2025-10-24

[10]

板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统 [P].

李阳阳 ;

张继帆 ;

曾策 ;

卢茜 ;

代晓丽 ;

潘玉华 ;

向伟玮 ;

李杨 ;

张晏铭 ;

高阳 ;

马磊强 .

中国专利 :CN115329716A ,2022-11-11

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