一种改善跟部平整度的鞋

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420519308.2

申请日：

2014-09-10

公开(公告)号：

CN204070748U

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

叶钊庆

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市寮步镇药勒村工业区

IPC主分类号：

A43B324

IPC分类号：

A43B1330 A43B1318

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

曹志霞

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A43B 3/24 申请日:20140910 授权公告日:20150107 终止日期:20190910
2015-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

光纤平整度改善装置 [P].

王耀明 ;

邱勇 ;

李涛 ;

刘骏 ;

李林峰 ;

肖强 .

中国专利 :CN208013476U ,2018-10-26

[2]

一种铜带平整度改善装置 [P].

梅宇航 ;

杨建明 ;

刘玉婷 ;

沈家云 .

中国专利 :CN222343835U ,2025-01-14

[3]

一种改善便利贴平整度的设备 [P].

刘倩姬 .

中国专利 :CN223103368U ,2025-07-15

[4]

一种改善隔热片平整度的装置 [P].

张光明 ;

晁华鑫 ;

刘野 ;

温向阳 .

中国专利 :CN210047060U ,2020-02-11

[5]

一种铜带平整度缺陷改善设备 [P].

江庆 ;

郑凯 ;

王晟 ;

艾青 ;

潘裔龙 .

中国专利 :CN216859161U ,2022-07-01

[6]

一种改善封装基板平整度装置 [P].

黄雪理 ;

孙豫江 .

中国专利 :CN210092043U ,2020-02-18

[7]

一种改善硅片平整度的裸抛机 [P].

谢猛 ;

杨昱 ;

孔铮 .

中国专利 :CN216442296U ,2022-05-06

[8]

一种线路板的平整度改善结构 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

张雨倩 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN222674610U ,2025-03-25

[9]

一种改善PCB基板平整度的治具 [P].

周忠星 ;

胡恒广 ;

田衍成 .

中国专利 :CN221575710U ,2024-08-20

[10]

一种用于改善平整度的隔膜处理装置 [P].

宋城 ;

朱江森 .

中国专利 :CN209461549U ,2019-10-01

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