一种线路板的平整度改善结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421207410.9
申请日
2024-05-30
公开(公告)号
CN222674610U
公开(公告)日
2025-03-25
发明(设计)人
冯建明 冯涛 李后清 蔡明祥 张雨倩 王敦猛
申请人
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
IPC主分类号
H05K3/22
IPC分类号
代理机构
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人
王丽
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种印刷线路板的平整度改善结构 [P]. 
彭双 ;
吴双成 .
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[2]
一种线路板以及提高线路板平整度的方法 [P]. 
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[3]
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[4]
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冯建明 ;
冯涛 ;
李后清 ;
蔡明祥 ;
张雨倩 ;
王敦猛 .
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[5]
用于对线路板的平整度进行调整的装置 [P]. 
陈德明 ;
周春胜 ;
陈德兰 ;
袁欢 .
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[6]
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孙丽丽 ;
蒋玉柱 ;
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[7]
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[8]
用于对线路板的平整度进行调整的装置 [P]. 
陈德明 ;
周春胜 ;
陈德兰 ;
袁欢 .
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[9]
一种具有高度平整性结构的线路板 [P]. 
王雪 .
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[10]
一种具有高度平整性结构的线路板 [P]. 
张庆雄 .
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