一种高平整度线路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411536633.4

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN119562462A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

孙丽丽蒋玉柱尤咸涛

申请人：

沪士电子股份有限公司

申请人地址：

215301 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K1/03 H05K1/02

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

马进

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20241031
2025-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种线路板以及提高线路板平整度的方法 [P].

赵波杰 ;

王守杰 ;

王明珠 ;

张宝忠 .

中国专利 :CN106161886B ,2016-11-23

[2]

一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法 [P].

周文涛 ;

宋建远 ;

翟青霞 ;

徐正 .

中国专利 :CN108882527A ,2018-11-23

[3]

一种线路板的平整度改善结构 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

张雨倩 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN222674610U ,2025-03-25

[4]

一种印刷线路板的平整度改善结构 [P].

彭双 ;

吴双成 .

中国专利 :CN218388109U ,2023-01-24

[5]

一种表面平整度高的多层线路板 [P].

王锋 .

中国专利 :CN214592121U ,2021-11-02

[6]

线路板制备方法及其线路板 [P].

黎用顺 ;

田晓露 ;

陈亦斌 ;

方鸿昌 ;

黄燕梅 .

中国专利 :CN114641138A ,2022-06-17

[7]

一种高平整度低锡膏用量阶梯阻焊LED线路板制造方法 [P].

李齐良 ;

方福堂 ;

张秋东 .

中国专利 :CN118450623A ,2024-08-06

[8]

一种高平整度PCB板的制作方法及其应用 [P].

黄志刚 ;

缪翀 ;

王梅 .

中国专利 :CN113613405A ,2021-11-05

[9]

一种用于线路板平整度的调整装置 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

张雨倩 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN222764065U ,2025-04-15

[10]

一种高平整度的多层电路板 [P].

张文平 .

中国专利 :CN213847115U ,2021-07-30

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