一种高平整度低锡膏用量阶梯阻焊LED线路板制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410463282.2

申请日：

2024-04-17

公开(公告)号：

CN118450623A

公开(公告)日：

2024-08-06

发明(设计)人：

李齐良方福堂张秋东

申请人：

柏承（南通）微电子科技有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市如皋市城北街道创园路99号

IPC主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/24

代理机构：

苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638

代理人：

杨芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20240417
2024-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高平整度线路板及其制备方法 [P].

孙丽丽 ;

蒋玉柱 ;

尤咸涛 .

中国专利 :CN119562462A ,2025-03-04

[2]

LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法 [P].

文国堂 ;

蒋善刚 ;

周睿 .

中国专利 :CN107580424A ,2018-01-12

[3]

一种线路板以及提高线路板平整度的方法 [P].

赵波杰 ;

王守杰 ;

王明珠 ;

张宝忠 .

中国专利 :CN106161886B ,2016-11-23

[4]

一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法 [P].

周文涛 ;

宋建远 ;

翟青霞 ;

徐正 .

中国专利 :CN108882527A ,2018-11-23

[5]

一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板 [P].

王斌 ;

陈裕韬 ;

乔元 ;

樊廷慧 ;

张涛 ;

唐宏华 .

中国专利 :CN120897362A ,2025-11-04

[6]

一种线路板的平整度改善结构 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

张雨倩 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN222674610U ,2025-03-25

[7]

一种LED线路板刮锡膏装置 [P].

杨德才 .

中国专利 :CN214800064U ,2021-11-19

[8]

一种高平整度铜镍锡锌合金及其制备方法 [P].

韩淑敏 ;

陈伟兰 ;

娄行 ;

张顺 ;

于海玲 ;

李凌锋 .

中国专利 :CN117821799A ,2024-04-05

[9]

一种线路板阻焊方法 [P].

黄水权 ;

钟志辉 ;

罗三春 ;

许旭强 ;

杨剑飞 ;

王昌松 ;

刘石林 ;

覃其华 .

中国专利 :CN119653628A ,2025-03-18

[10]

一种线路板锡膏印刷方法 [P].

朱军文 .

中国专利 :CN115315095A ,2022-11-08

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