铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580053151.6

申请日：

2015-09-14

公开(公告)号：

CN107075681A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

阿部徹司斋藤和也降幡泰久

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C1808

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	授权	授权
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747183096 IPC(主分类):C23C 18/08 专利申请号:2015800531516 申请日:20150914
2017-08-18	公开	公开

共 50 条

[1]

铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法 [P].

阿部徹司 ;

斋藤和也 .

中国专利 :CN105980599A ,2016-09-28

[2]

铜膜形成用组合物及使用其的铜膜的制造方法 [P].

阿部徹司 ;

斋藤和也 .

中国专利 :CN105408517B ,2016-03-16

[3]

铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法 [P].

阿部徹司 ;

斋藤和也 ;

降幡泰久 .

中国专利 :CN106795630A ,2017-05-31

[4]

铜膜形成用组合物及使用该组合物的铜膜的制造方法 [P].

阿部彻司 .

中国专利 :CN104169463A ,2014-11-26

[5]

用于抛光铜膜的CMP浆液组合物以及使用其抛光铜膜的方法 [P].

李泳基 ;

金亨默 ;

辛奈律 ;

姜东宪 ;

朴泰远 .

中国专利 :CN110819237A ,2020-02-21

[6]

铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备 [P].

有留功 ;

桑田博昭 ;

田中健朗 ;

渡部和人 ;

下田杉郎 ;

大喜多健三 .

中国专利 :CN103897494A ,2014-07-02

[7]

铜覆膜形成剂及铜覆膜的形成方法 [P].

饭田宗作 ;

村井孝行 ;

平尾浩彦 .

中国专利 :CN104471108B ,2015-03-25

[8]

液态组合物、金属铜膜和导体配线以及金属铜膜的制造方法 [P].

保田贵康 .

中国专利 :CN104185880A ,2014-12-03

[9]

膜形成用组合物、基板的制造方法及膜形成用组合物的制造方法 [P].

铁村美月 ;

武久彩香 ;

公文创一 .

日本专利 :CN121153104A ,2025-12-16

[10]

含硅膜形成用组合物、以及使用其的制造含硅膜的方法 [P].

中本奈绪子 ;

高岸秀行 ;

藤原嵩士 ;

佐藤敦彦 .

德国专利 :CN118318297A ,2024-07-09

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