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用于抛光铜膜的CMP浆液组合物以及使用其抛光铜膜的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910732050.1
申请日
:
2019-08-08
公开(公告)号
:
CN110819237A
公开(公告)日
:
2020-02-21
发明(设计)人
:
李泳基
金亨默
辛奈律
姜东宪
朴泰远
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
IPC主分类号
:
C09G102
IPC分类号
:
C23F304
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
马爽;臧建明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-21
公开
公开
2020-03-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20190808
共 50 条
[1]
用于抛光铜膜的CMP浆料组合物和用其抛光铜膜的方法
[P].
金亨默
论文数:
0
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0
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0
金亨默
;
张根三
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张根三
;
姜东宪
论文数:
0
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姜东宪
;
李锺元
论文数:
0
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0
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李锺元
.
中国专利
:CN112680109B
,2021-04-20
[2]
用于抛光铜的CMP浆料组成物和使用其抛光铜的方法
[P].
崔世荣
论文数:
0
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
崔世荣
;
黄慈英
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
黄慈英
;
沈秀姸
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0
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
沈秀姸
;
丁元钟
论文数:
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
丁元钟
;
卢健培
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
卢健培
.
韩国专利
:CN119220980A
,2024-12-31
[3]
用于有机膜的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法
[P].
俞龙植
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俞龙植
;
崔正敏
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崔正敏
;
姜东宪
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姜东宪
;
金泰完
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金泰完
;
金古恩
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金古恩
;
金容国
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金容国
.
中国专利
:CN106687553A
,2017-05-17
[4]
用于抛光铜的CMP浆料组合物和使用其的抛光方法
[P].
卢钟一
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卢钟一
;
姜东宪
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0
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姜东宪
;
金泰完
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0
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金泰完
;
郑正焕
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郑正焕
;
崔渶楠
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崔渶楠
;
洪昌基
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洪昌基
.
中国专利
:CN104884563A
,2015-09-02
[5]
用于抛光铜的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法
[P].
辛奈律
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辛奈律
;
金元中
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金元中
;
都均奉
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都均奉
;
黄基煜
论文数:
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黄基煜
.
中国专利
:CN109153887A
,2019-01-04
[6]
对铜进行抛光的化学机械抛光浆料组合物及铜膜抛光方法
[P].
沈秀姸
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0
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0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
沈秀姸
;
李知虎
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李知虎
;
金龙国
论文数:
0
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金龙国
;
崔世荣
论文数:
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
崔世荣
;
黄慈英
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
黄慈英
;
金廷熙
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金廷熙
.
韩国专利
:CN116515399B
,2025-07-25
[7]
CMP浆料组合物和使用其的抛光方法
[P].
卢炫秀
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卢炫秀
;
金东珍
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金东珍
;
朴容淳
论文数:
0
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朴容淳
;
金容国
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0
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金容国
;
郑荣哲
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0
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郑荣哲
.
中国专利
:CN103184011B
,2013-07-03
[8]
铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法
[P].
阿部徹司
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0
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阿部徹司
;
斋藤和也
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0
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斋藤和也
;
降幡泰久
论文数:
0
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0
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降幡泰久
.
中国专利
:CN107075681A
,2017-08-18
[9]
铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法
[P].
阿部徹司
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0
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阿部徹司
;
斋藤和也
论文数:
0
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0
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斋藤和也
.
中国专利
:CN105980599A
,2016-09-28
[10]
铜膜形成用组合物及使用其的铜膜的制造方法
[P].
阿部徹司
论文数:
0
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阿部徹司
;
斋藤和也
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0
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斋藤和也
.
中国专利
:CN105408517B
,2016-03-16
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