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一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201611044308.1
申请日
:
2016-11-24
公开(公告)号
:
CN106591897B
公开(公告)日
:
2017-04-26
发明(设计)人
:
凌国平
庄晨
申请人
:
申请人地址
:
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
:
C25D338
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
:
林怀禹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-03
授权
授权
2017-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721560580 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2016110443081 申请日:20161124
2017-04-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种钢丝无氰镀铜溶液
[P].
顾向军
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾向军
.
中国专利
:CN103160884A
,2013-06-19
[2]
一种无氰镀铜工艺
[P].
顾向军
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾向军
.
中国专利
:CN103160882A
,2013-06-19
[3]
无氰镀铜液及无氰镀铜方法
[P].
L·雅各布斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
L·雅各布斯
.
中国专利
:CN1078505A
,1993-11-17
[4]
一种新型无氰镀铜工艺
[P].
赵雨
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵雨
.
中国专利
:CN106498457A
,2017-03-15
[5]
无氰镀铜溶液中铜离子测定方法
[P].
赵强
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国航发哈尔滨轴承有限公司
中国航发哈尔滨轴承有限公司
赵强
;
王世宇
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机构:
中国航发哈尔滨轴承有限公司
中国航发哈尔滨轴承有限公司
王世宇
;
褚玉婷
论文数:
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机构:
中国航发哈尔滨轴承有限公司
中国航发哈尔滨轴承有限公司
褚玉婷
.
中国专利
:CN117723701A
,2024-03-19
[6]
一种常温无氰镀铜溶液及其电镀工艺
[P].
鞠梅
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0
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机构:
重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
鞠梅
;
丁军亮
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机构:
重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
丁军亮
;
舒旭东
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重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
舒旭东
;
龙星昕
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机构:
重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
龙星昕
;
胡涛
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机构:
重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
胡涛
;
池玉婷
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机构:
重庆信人科技发展有限公司
重庆信人科技发展有限公司
池玉婷
.
中国专利
:CN118957687A
,2024-11-15
[7]
一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺
[P].
孙林
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孙林
;
张超
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张超
;
檀晓海
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檀晓海
;
程凯
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程凯
.
中国专利
:CN110952118A
,2020-04-03
[8]
一种无氰镀铜溶液生产装置
[P].
周仲岩
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周仲岩
.
中国专利
:CN205046220U
,2016-02-24
[9]
一种无氰电镀铜工艺
[P].
蔡成俊
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蔡成俊
.
中国专利
:CN103160885A
,2013-06-19
[10]
一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法
[P].
黄先杰
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黄先杰
;
蒋义锋
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蒋义锋
.
中国专利
:CN109913914A
,2019-06-21
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