无氰镀铜溶液中铜离子测定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311488076.9

申请日：

2023-11-09

公开(公告)号：

CN117723701A

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

赵强王世宇褚玉婷

申请人：

中国航发哈尔滨轴承有限公司

申请人地址：

150025 黑龙江省哈尔滨市呼兰区南京路888号（新区托管区）

IPC主分类号：

G01N31/16

IPC分类号：

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

陈雪梅

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	公开	公开
2024-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 31/16申请日:20231109

共 50 条

[1]

一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法 [P].

黄先杰 ;

蒋义锋 .

中国专利 :CN109913914A ,2019-06-21

[2]

无氰镀铜方法 [P].

刘书强 ;

任清 .

中国专利 :CN101914789A ,2010-12-15

[3]

溶液中铜离子含量的测定方法 [P].

任蔚 ;

包学伟 ;

张婷 .

中国专利 :CN101995383A ,2011-03-30

[4]

无电镀铜溶液 [P].

F·布吕宁 ;

E·朗哈默尔 ;

M·默施齐 ;

C·洛温斯基 ;

J·舒尔策 ;

J·埃茨科恩 ;

B·贝克 .

中国专利 :CN104968835A ,2015-10-07

[5]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[6]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[7]

一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺 [P].

凌国平 ;

庄晨 .

中国专利 :CN106591897B ,2017-04-26

[8]

无电镀铜溶液 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN100462480C ,2006-11-22

[9]

无电镀铜溶液 [P].

管静 .

中国专利 :CN102534582A ,2012-07-04

[10]

无氰镀铜液及无氰镀铜方法 [P].

L·雅各布斯 .

中国专利 :CN1078505A ,1993-11-17

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