无电镀铜溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010604860.8

申请日：

2010-12-25

公开(公告)号：

CN102534582A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

管静

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区中信凯旋城D区6座504号

IPC主分类号：

C23C1838

IPC分类号：

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

吴世民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101703926061 IPC(主分类):C23C 18/38 专利申请号:2010106048608 申请公布日:20120704
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

无电镀铜溶液 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN100462480C ,2006-11-22

[2]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[3]

无电镀铜溶液 [P].

F·布吕宁 ;

E·朗哈默尔 ;

M·默施齐 ;

C·洛温斯基 ;

J·舒尔策 ;

J·埃茨科恩 ;

B·贝克 .

中国专利 :CN104968835A ,2015-10-07

[4]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[5]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[6]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[7]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

[8]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380B ,2025-08-22

[9]

一种电镀铜溶液 [P].

赵春美 .

中国专利 :CN103184488A ,2013-07-03

[10]

一种电镀铜溶液 [P].

卢红亮 ;

谢立恒 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN103911635B ,2014-07-09

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