一种电镀铜溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410109968.8

申请日：

2014-03-21

公开(公告)号：

CN103911635B

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

卢红亮谢立恒丁士进张卫

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20140321 授权公告日:20160224 终止日期:20190321
2014-07-09	公开	公开
2014-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584234905 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2014101099688 申请日:20140321
2016-02-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[2]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[3]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

[4]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380B ,2025-08-22

[5]

一种电镀铜溶液 [P].

赵春美 .

中国专利 :CN103184488A ,2013-07-03

[6]

一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法 [P].

刘学昌 ;

刘松坡 .

中国专利 :CN114150351A ,2022-03-08

[7]

无电镀铜溶液 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN100462480C ,2006-11-22

[8]

无电镀铜溶液 [P].

管静 .

中国专利 :CN102534582A ,2012-07-04

[9]

无电镀铜溶液 [P].

F·布吕宁 ;

E·朗哈默尔 ;

M·默施齐 ;

C·洛温斯基 ;

J·舒尔策 ;

J·埃茨科恩 ;

B·贝克 .

中国专利 :CN104968835A ,2015-10-07

[10]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

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