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一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611238137.6
申请日：
2016-12-28
公开(公告)号：
CN106847712A
公开(公告)日：
2017-06-13
发明(设计)人：
王祺翔
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2160
H01L2331
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆;胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-14 | 授权 | 授权 |
| 2017-07-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731964705 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2016112381376 申请日:20161228 |
| 2022-01-28 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 合同备案号:X2021980017402 让与人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 受让人:华进半导体（嘉善）有限公司 发明名称:一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法 申请日:20161228 申请公布日:20170613 授权公告日:20190614 许可种类:排他许可 备案日期:20220111 |
| 2017-06-13 | 公开 | 公开 |