集成电路设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710290116.7

申请日：

2017-04-28

公开(公告)号：

CN107342285B

公开(公告)日：

2017-11-10

发明(设计)人：

J·A·塞尔瑟多 D·J·克拉克

申请人：

申请人地址：

百慕大群岛(英)哈密尔顿

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	公开	公开
2022-01-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/06 登记生效日:20220110 变更事项:专利权人变更前权利人:亚德诺半导体无限责任公司变更后权利人:亚德诺半导体国际无限责任公司变更事项:地址变更前权利人:百慕大群岛(英)哈密尔顿变更后权利人:爱尔兰利默里克
2022-01-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/06 变更事项:专利权人变更前:亚德诺半导体集团变更后:亚德诺半导体无限责任公司变更事项:地址变更前:百慕大群岛(英)哈密尔顿变更后:百慕大群岛(英)哈密尔顿
2021-01-26	授权	授权
2017-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/06 申请日:20170428

共 50 条

[1]

集成电路 [P].

A·高蒂尔 ;

J·博雷尔 .

中国专利 :CN209471966U ,2019-10-08

[2]

集成电路 [P].

P·N·辛格 ;

N·班萨尔 .

中国专利 :CN207440656U ,2018-06-01

[3]

集成电路设备和形成集成电路设备的方法 [P].

叶朝阳 ;

陈宜锋 ;

方家伟 ;

黄耀聪 ;

李名镇 .

中国专利 :CN105762134A ,2016-07-13

[4]

集成电路器件 [P].

T·贝德卡尔拉茨 ;

L·德孔蒂 ;

P·加利 .

中国专利 :CN210123732U ,2020-03-03

[5]

集成电路装置 [P].

赖宥颖 ;

苏柏智 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN222339884U ,2025-01-10

[6]

集成电路 [P].

C·里韦罗 ;

P·波伊文 ;

F·塔耶 ;

R·西莫拉 .

中国专利 :CN216488058U ,2022-05-10

[7]

集成电路 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN205582908U ,2016-09-14

[8]

集成电路 [P].

A·马扎基 ;

A·雷尼耶 ;

S·尼埃尔 .

中国专利 :CN212676238U ,2021-03-09

[9]

集成电路 [P].

J·C·普里蒂斯库奇 ;

R·希尔德布兰特 .

中国专利 :CN205355052U ,2016-06-29

[10]

集成电路 [P].

S·拉格拉斯塔 ;

D·里斯图伊尤 ;

J-P·奥杜 ;

C·热尼 .

中国专利 :CN207233733U ,2018-04-13

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