半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710953651.6

申请日：

2017-10-13

公开(公告)号：

CN108074925A

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

坪井信生山本芳树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L218234

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

杨宏军;李文屿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	公开	公开
2019-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20171013

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

新井雅俊 ;

田渊崇 .

中国专利 :CN103872146A ,2014-06-18

[2]

半导体器件 [P].

松冈信孝 .

中国专利 :CN103094357A ,2013-05-08

[3]

半导体器件 [P].

金俊亨 ;

金灿镐 ;

尹敬和 ;

金东星 .

中国专利 :CN114256267A ,2022-03-29

[4]

半导体器件 [P].

渡边宽 ;

油谷直毅 ;

大塚健一 ;

黑田研一 ;

今泉昌之 ;

松野吉德 .

中国专利 :CN101978502A ,2011-02-16

[5]

半导体器件 [P].

山口直 ;

柏原庆一朗 ;

奥平智仁 ;

堤聪明 .

中国专利 :CN101140954B ,2008-03-12

[6]

半导体器件 [P].

金成玟 ;

姜智秀 ;

朴宰贤 ;

申宪宗 ;

Y.李 .

中国专利 :CN106169496B ,2016-11-30

[7]

半导体器件及半导体模块 [P].

北川光彦 .

中国专利 :CN103367333A ,2013-10-23

[8]

半导体基板和半导体器件 [P].

加藤大望 ;

吉田学史 ;

田岛纯平 ;

上杉谦次郎 ;

彦坂年辉 ;

汤元美树 ;

布上真也 ;

蔵口雅彦 .

中国专利 :CN109524455A ,2019-03-26

[9]

半导体器件、动态型半导体存储器件及半导体器件的制法 [P].

胜又龙太 ;

青地英明 .

中国专利 :CN1512589A ,2004-07-14

[10]

半导体器件、半导体器件的制造方法以及半导体器件的识别方法 [P].

白泷穗高 ;

尾上和之 .

日本专利 :CN118891795A ,2024-11-01

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