复合基板结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811516089.1

申请日：

2018-12-12

公开(公告)号：

CN111315109A

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

曾子章王佰伟林伯诚简俊贤陈建州

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K342 H05K346 H01L2148 H01L23498

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

罗英;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	公开	公开
2020-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20181212
2021-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

基板结构及其制作方法 [P].

简俊贤 ;

林柏丞 ;

叶文亮 ;

陈建州 .

中国专利 :CN112420653A ,2021-02-26

[2]

异质基板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 ;

郭季海 ;

李少谦 ;

陈铭如 ;

罗正中 .

中国专利 :CN115602688A ,2023-01-13

[3]

载板结构及其制作方法 [P].

叶文亮 ;

简俊贤 ;

陈建州 ;

吴政惠 .

中国专利 :CN111246662A ,2020-06-05

[4]

TFT基板结构的制作方法 [P].

吕晓文 .

中国专利 :CN104952792A ,2015-09-30

[5]

电路板结构及其制作方法 [P].

杨秉哲 ;

周存圣 ;

彭彦嘉 .

中国专利 :CN114828383A ,2022-07-29

[6]

多层复合基板结构及其制备方法 [P].

方天琦 .

中国专利 :CN110600436A ,2019-12-20

[7]

多层复合基板结构及其制备方法 [P].

方天琦 .

中国专利 :CN110600435A ,2019-12-20

[8]

多层复合基板结构及其制备方法 [P].

母凤文 .

中国专利 :CN110957289A ,2020-04-03

[9]

复合基板的制作方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN109507814A ,2019-03-22

[10]

复合基板结构 [P].

颜立盛 ;

曾柔元 ;

赖玉山 .

中国专利 :CN102036465A ,2011-04-27

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