多层复合基板结构及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910836789.7
申请日
2019-09-05
公开(公告)号
CN110600436A
公开(公告)日
2019-12-20
发明(设计)人
方天琦
申请人
申请人地址
100044 北京市海淀区交大东路36号楼702号
IPC主分类号
H01L2314
IPC分类号
H01L21683
代理机构
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人
张卓
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
多层复合基板结构及其制备方法 [P]. 
方天琦 .
中国专利 :CN110600435A ,2019-12-20
[2]
多层复合基板结构及其制备方法 [P]. 
母凤文 .
中国专利 :CN110957289A ,2020-04-03
[3]
多层复合半导体基板结构及其制备方法 [P]. 
母凤文 ;
须贺唯知 .
中国专利 :CN111226314A ,2020-06-02
[4]
复合基板结构及其制作方法 [P]. 
曾子章 ;
王佰伟 ;
林伯诚 ;
简俊贤 ;
陈建州 .
中国专利 :CN111315109A ,2020-06-19
[5]
复合基板结构 [P]. 
颜立盛 ;
曾柔元 ;
赖玉山 .
中国专利 :CN102036465A ,2011-04-27
[6]
多功能复合基板结构 [P]. 
卓威明 ;
陈昌升 ;
徐钦山 ;
李明林 ;
赖信助 ;
赖颖俊 .
中国专利 :CN101009970A ,2007-08-01
[7]
基板结构及其制作方法 [P]. 
林冠峄 ;
林柏辛 ;
舒芳安 ;
徐振航 ;
余宗玮 .
中国专利 :CN105304721A ,2016-02-03
[8]
基板结构及其制备方法、芯片封装结构 [P]. 
周衍旭 .
中国专利 :CN121237769A ,2025-12-30
[9]
复合基板及其制备方法 [P]. 
高卓 .
中国专利 :CN108962915A ,2018-12-07
[10]
基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法 [P]. 
程凯 .
中国专利 :CN116583954B ,2025-09-19