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多层复合基板结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910836789.7
申请日
:
2019-09-05
公开(公告)号
:
CN110600436A
公开(公告)日
:
2019-12-20
发明(设计)人
:
方天琦
申请人
:
申请人地址
:
100044 北京市海淀区交大东路36号楼702号
IPC主分类号
:
H01L2314
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人
:
张卓
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20190905
2022-04-29
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/14 申请公布日:20191220
2019-12-20
公开
公开
共 50 条
[1]
多层复合基板结构及其制备方法
[P].
方天琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
方天琦
.
中国专利
:CN110600435A
,2019-12-20
[2]
多层复合基板结构及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
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0
母凤文
.
中国专利
:CN110957289A
,2020-04-03
[3]
多层复合半导体基板结构及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
;
须贺唯知
论文数:
0
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须贺唯知
.
中国专利
:CN111226314A
,2020-06-02
[4]
复合基板结构及其制作方法
[P].
曾子章
论文数:
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曾子章
;
王佰伟
论文数:
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王佰伟
;
林伯诚
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林伯诚
;
简俊贤
论文数:
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简俊贤
;
陈建州
论文数:
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0
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陈建州
.
中国专利
:CN111315109A
,2020-06-19
[5]
复合基板结构
[P].
颜立盛
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0
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颜立盛
;
曾柔元
论文数:
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曾柔元
;
赖玉山
论文数:
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赖玉山
.
中国专利
:CN102036465A
,2011-04-27
[6]
多功能复合基板结构
[P].
卓威明
论文数:
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卓威明
;
陈昌升
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陈昌升
;
徐钦山
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徐钦山
;
李明林
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李明林
;
赖信助
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赖信助
;
赖颖俊
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赖颖俊
.
中国专利
:CN101009970A
,2007-08-01
[7]
基板结构及其制作方法
[P].
林冠峄
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林冠峄
;
林柏辛
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林柏辛
;
舒芳安
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舒芳安
;
徐振航
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徐振航
;
余宗玮
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余宗玮
.
中国专利
:CN105304721A
,2016-02-03
[8]
基板结构及其制备方法、芯片封装结构
[P].
周衍旭
论文数:
0
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0
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机构:
苏州国显创新科技有限公司
苏州国显创新科技有限公司
周衍旭
.
中国专利
:CN121237769A
,2025-12-30
[9]
复合基板及其制备方法
[P].
高卓
论文数:
0
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0
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高卓
.
中国专利
:CN108962915A
,2018-12-07
[10]
基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法
[P].
程凯
论文数:
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机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
程凯
.
中国专利
:CN116583954B
,2025-09-19
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