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一种SMT贴装工艺用零件贴装自动化设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022706833.3
申请日：
2020-11-20
公开(公告)号：
CN213485527U
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
周李平
方武松
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
F16F15067
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 授权 | 授权 |