多规格SMT自动化贴装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011249948.2

申请日：

2020-11-10

公开(公告)号：

CN112384055B

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

杨东杨俊

申请人：

苏州领裕电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋

IPC主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/02

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317

代理人：

陈平

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

多规格SMT自动化贴装设备 [P].

杨东 ;

杨俊 .

中国专利 :CN112384055A ,2021-02-19

[2]

多规格SMT自动化贴装设备 [P].

杨东 ;

杨俊 .

中国专利 :CN214338447U ,2021-10-01

[3]

键盘导电膜自动化贴装设备 [P].

赖伟 ;

钟华强 ;

李景东 .

中国专利 :CN221916323U ,2024-10-29

[4]

芯管自动化贴装设备及贴装方法 [P].

仝敬烁 ;

冯西龙 ;

岳凯歌 ;

莫正龙 ;

王刘杰 ;

许兴国 ;

仝浩杰 ;

姜红亮 .

中国专利 :CN117961394B ,2024-06-14

[5]

芯管自动化贴装设备及贴装方法 [P].

仝敬烁 ;

冯西龙 ;

岳凯歌 ;

莫正龙 ;

王刘杰 ;

许兴国 ;

仝浩杰 ;

姜红亮 .

中国专利 :CN117961394A ,2024-05-03

[6]

自动化组装设备 [P].

金志剑 ;

黄绍升 .

中国专利 :CN213438213U ,2021-06-15

[7]

自动化组装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216966867U ,2022-07-15

[8]

自动化组装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114406943A ,2022-04-29

[9]

自动化组装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216967624U ,2022-07-15

[10]

一种SMT贴装工艺用零件贴装自动化设备 [P].

周李平 ;

方武松 .

中国专利 :CN213485527U ,2021-06-18

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