高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010272730.9
申请日
2010-09-01
公开(公告)号
CN102034923A
公开(公告)日
2011-04-27
发明(设计)人
冯钠 张小扉 马春
申请人
申请人地址
116034 辽宁省大连市甘井子区轻工苑1号
IPC主分类号
H01L3356
IPC分类号
C08G5914 C08G7704 H01L3300
代理机构
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
胡景波
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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袁莉 ;
顾嫒娟 ;
梁国正 ;
张增平 .
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