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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-18 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20100901 授权公告日:20121031 终止日期:20190901 |
| 2011-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079146035 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2010102727309 申请日:20100901 |
| 2013-06-19 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101594821001 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2010102727309 专利号:ZL2010102727309 合同备案号:2013210000040 让与人:大连工业大学 受让人:大连固瑞聚氨酯有限公司 发明名称:高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法 申请日:20100901 申请公布日:20110427 授权公告日:20121031 许可种类:独占许可 备案日期:20130423 |
| 2014-11-19 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706834357 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2010102727309 专利号:ZL2010102727309 发明名称:无 合同备案号:2013210000040 变更日:20140919 变更事项:被许可人 变更前:大连固瑞聚氨酯有限公司 变更后:大连固瑞聚氨酯股份有限公司 |
| 2012-10-31 | 授权 | 授权 |
| 2011-04-27 | 公开 | 公开 |