高硬度LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780001771.4

申请日：

2017-06-01

公开(公告)号：

CN107820507B

公开(公告)日：

2018-03-20

发明(设计)人：

朱桂林

申请人：

申请人地址：

215151 江苏省苏州市高新区嵩山路143号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8308 C08L7706 C08L7700 C08K322 C08K720 C08K1304 H01L3356

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

韩飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-20	公开	公开
2021-01-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08L 63/00 登记生效日:20201224 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州佳亿达电器有限公司变更后权利人:盐城嘉腾机电有限公司变更事项:地址变更前权利人:215151 江苏省苏州市高新区嵩山路143号变更后权利人:224000 江苏省盐城市射阳县长荡镇胜利桥村五组(胜利桥民营创业园)
2020-09-15	授权	授权
2018-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20170601

共 50 条

[1]

一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 [P].

沈俊杰 .

中国专利 :CN104312157A ,2015-01-28

[2]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[3]

LED封装材料及制备方法 [P].

王海军 .

中国专利 :CN107129660A ,2017-09-05

[4]

一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 [P].

张峰 .

中国专利 :CN107501864A ,2017-12-22

[5]

一种LED封装材料及制备方法 [P].

许睿轩 .

中国专利 :CN117567837A ,2024-02-20

[6]

高硬度塑料及其制备方法 [P].

陈可夏 .

中国专利 :CN107778610A ,2018-03-09

[7]

环己基LED封装材料及其制备方法 [P].

易太生 ;

柯明新 ;

杨晖宇 .

中国专利 :CN110218456A ,2019-09-10

[8]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[9]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[10]

一种屏蔽辐射、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 [P].

张峰 .

中国专利 :CN107603151A ,2018-01-19

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