一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710776984.6
申请日
2017-09-01
公开(公告)号
CN107501864A
公开(公告)日
2017-12-22
发明(设计)人
张峰
申请人
申请人地址
253500 山东省德州市陵县安德街道办事处陵州路1号内1168号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L6900 C08L7102 C08K514 C08K332 H01L2329
代理机构
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人
刘备
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种屏蔽辐射、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 [P]. 
张峰 .
中国专利 :CN107603151A ,2018-01-19
[2]
高硬度LED封装材料及其制备方法 [P]. 
朱桂林 .
中国专利 :CN107820507B ,2018-03-20
[3]
一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 [P]. 
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[4]
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[5]
一种电子封装材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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刘雄军 ;
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