一种屏蔽辐射、高硬度的封装材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710776992.0

申请日：

2017-09-01

公开(公告)号：

CN107603151A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

张峰

申请人：

申请人地址：

253500 山东省德州市陵县安德街道办事处陵州路1号内1168号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K906 C08K542 C08K326 H01L2329 G21F110 H05K900

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126

代理人：

刘备

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180119
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20170901
2018-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 [P].

张峰 .

中国专利 :CN107501864A ,2017-12-22

[2]

一种具有屏蔽辐射作用的封装材料及其制备方法和应用 [P].

张峰 .

中国专利 :CN107541017A ,2018-01-05

[3]

一种屏蔽辐射的电子封装材料及其制备方法和应用 [P].

季燎原 ;

张浩杰 .

中国专利 :CN107365478A ,2017-11-21

[4]

高硬度LED封装材料及其制备方法 [P].

朱桂林 .

中国专利 :CN107820507B ,2018-03-20

[5]

一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 [P].

沈俊杰 .

中国专利 :CN104312157A ,2015-01-28

[6]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

于涛涛 ;

马文琳 .

中国专利 :CN119331551A ,2025-01-21

[7]

辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法 [P].

张衍 ;

李作胜 ;

方俊 ;

刘育建 .

中国专利 :CN104658624A ,2015-05-27

[8]

一种电子封装材料及其制备方法和应用 [P].

陆宁 ;

海玉龙 ;

李萌虎 ;

杨春雷 ;

钟国华 .

中国专利 :CN111961314A ,2020-11-20

[9]

一种高硬度涂料及其制备方法和应用 [P].

徐炀 ;

钱龙 .

中国专利 :CN116836591B ,2024-04-30

[10]

一种高硬度Sialon陶瓷材料及其制备方法和应用 [P].

银锐明 ;

吴泱 .

中国专利 :CN110723974A ,2020-01-24

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