一种LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410258062.2

申请日：

2014-06-12

公开(公告)号：

CN104004325B

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

谢冬

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区国际教育园北区学府路287号

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L8308 C08L8306 C08G5950 C08K55419 C08K5098 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	公开	公开
2016-06-22	授权	授权
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587088273 IPC(主分类):C08L 63/04 专利申请号:2014102580622 申请日:20140612
2020-06-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/04 申请日:20140612 授权公告日:20160622 终止日期:20190612

共 50 条

[1]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[2]

一种LED封装材料及制备方法 [P].

许睿轩 .

中国专利 :CN117567837A ,2024-02-20

[3]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[4]

一种LED光源薄板封装材料及其制备方法 [P].

汪俊 ;

许傅东 .

中国专利 :CN107936896A ,2018-04-20

[5]

一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 [P].

邬凯宇 .

中国专利 :CN108285619A ,2018-07-17

[6]

一种LED封装材料 [P].

高旭 .

中国专利 :CN104893253A ,2015-09-09

[7]

一种LED封装材料 [P].

杨高林 .

中国专利 :CN104893311A ,2015-09-09

[8]

一种高折射率的LED封装材料及其制备方法 [P].

陈贤尧 .

中国专利 :CN107629407A ,2018-01-26

[9]

一种新型LED封装材料及其制备方法 [P].

伊婕 .

中国专利 :CN107446313A ,2017-12-08

[10]

LED封装材料及制备方法 [P].

王海军 .

中国专利 :CN107129660A ,2017-09-05

← 1 2 3 4 5 →