一种LED封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510375064.4

申请日：

2015-07-01

公开(公告)号：

CN104893311A

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

杨高林

申请人：

申请人地址：

266071 山东省青岛市市南区香港中路32号五矿大厦801室

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L6302 C08K55419 C08K517 C08K5548 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	公开	公开
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628124062 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2015103750644 申请日:20150701
2018-08-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20150909

共 50 条

[1]

一种LED封装材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN105400211A ,2016-03-16

[2]

一种LED封装材料 [P].

高旭 .

中国专利 :CN104893253A ,2015-09-09

[3]

一种LED封装材料 [P].

蒋宏青 ;

王德如 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN104945851A ,2015-09-30

[4]

一种LED封装材料 [P].

龚灿锋 .

中国专利 :CN104788961A ,2015-07-22

[5]

一种LED灯专用封装材料及其制备工艺 [P].

方政 .

中国专利 :CN107286588A ,2017-10-24

[6]

一种LED灯具用芯片封装材料 [P].

何子连 .

中国专利 :CN107529539A ,2018-01-02

[7]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[8]

一种LED封装材料及其制备方法、应用 [P].

魏亮 .

中国专利 :CN106046380A ,2016-10-26

[9]

一种高折射率的LED封装材料及其制备方法 [P].

陈贤尧 .

中国专利 :CN107629407A ,2018-01-26

[10]

具有高效散热的LED封装材料 [P].

李锡文 .

中国专利 :CN107915959A ,2018-04-17

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