一种LED封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510256062.3

申请日：

2015-05-20

公开(公告)号：

CN104788961A

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

龚灿锋

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区鉴湖镇丰乐村下旺59号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8307 C08K554 C08K507

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20150722
2015-07-22	公开	公开
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621439540 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2015102560623 申请日:20150520

共 50 条

[1]

一种LED封装材料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN105400211A ,2016-03-16

[2]

一种LED封装材料 [P].

杨高林 .

中国专利 :CN104893311A ,2015-09-09

[3]

一种LED封装材料 [P].

蒋宏青 ;

王德如 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN104945851A ,2015-09-30

[4]

一种LED封装材料 [P].

高旭 .

中国专利 :CN104893253A ,2015-09-09

[5]

一种LED灯具用芯片封装材料 [P].

何子连 .

中国专利 :CN107529539A ,2018-01-02

[6]

一种LED灯专用封装材料及其制备工艺 [P].

方政 .

中国专利 :CN107286588A ,2017-10-24

[7]

一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法 [P].

刘琴 ;

王泸平 ;

刘诚 .

中国专利 :CN107987535A ,2018-05-04

[8]

一种发光二级管封装材料 [P].

郑君臣 ;

黄国圈 .

中国专利 :CN106010424A ,2016-10-12

[9]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[10]

一种LED封装材料 [P].

黄飞必 ;

谢文省 .

中国专利 :CN106189249A ,2016-12-07

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