一种LED封装材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610568770.5
申请日
2016-07-19
公开(公告)号
CN106189249A
公开(公告)日
2016-12-07
发明(设计)人
黄飞必 谢文省
申请人
申请人地址
517000 广东省河源市和平县浰源镇山下村委会赤岭村1队007号
IPC主分类号
C08L8306
IPC分类号
C08L7112 C08L2508 C08K5523 C08K550 C08K513 C08F21208 C08F22018 C08F23606 H01L3356
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种LED封装材料 [P]. 
蒋宏青 ;
王德如 ;
刘瑞 .
中国专利 :CN104945851A ,2015-09-30
[2]
一种LED封装材料 [P]. 
龚灿锋 .
中国专利 :CN104788961A ,2015-07-22
[3]
一种聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料、制备方法和应用 [P]. 
禹权 ;
郭建明 ;
陈大华 .
中国专利 :CN103923460B ,2014-07-16
[4]
一种阻燃增强聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料、制备方法和应用 [P]. 
禹权 ;
郭建明 ;
陈大华 .
中国专利 :CN103923452A ,2014-07-16
[5]
LED封装材料 [P]. 
沈旭彬 .
中国专利 :CN109553926A ,2019-04-02
[6]
一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法 [P]. 
滕超 ;
李士锋 ;
王国伟 .
中国专利 :CN110185950A ,2019-08-30
[7]
一种无卤阻燃PBT材料 [P]. 
周健 ;
周仕龙 ;
杨菁菁 .
中国专利 :CN106243638B ,2016-12-21
[8]
一种LED封装材料及制备工艺 [P]. 
徐斌 .
中国专利 :CN108395699A ,2018-08-14
[9]
一种无卤阻燃热塑性聚氨酯材料 [P]. 
孟勇 .
中国专利 :CN104086976A ,2014-10-08
[10]
一种低吸湿抗冻电力金具用阻燃尼龙复合材料及其制作方法 [P]. 
余炜 ;
于水 ;
马世虎 .
中国专利 :CN106751789A ,2017-05-31