一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711019746.7

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

CN107987535A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

刘琴王泸平刘诚

申请人：

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕山大道3号D栋三楼

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8306 C08K500

代理机构：

佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339

代理人：

杨乐兵

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20180504
2018-05-04	公开	公开
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20171026

共 50 条

[1]

一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN112760079B ,2021-05-07

[2]

一种苯基有机硅皮革涂层及制备方法 [P].

张丽娅 ;

陈维 ;

施凤艳 .

中国专利 :CN114891441A ,2022-08-12

[3]

一种LED封装用有机硅材料 [P].

王婷 .

中国专利 :CN107722639A ,2018-02-23

[4]

一种复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107325370A ,2017-11-07

[5]

一种复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107868339A ,2018-04-03

[6]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

来国桥 ;

杨雄发 ;

蒋剑雄 ;

华西林 ;

邵倩 .

中国专利 :CN101935455A ,2011-01-05

[7]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

潘朝群 ;

陈国栋 ;

康英姿 .

中国专利 :CN104087000B ,2014-10-08

[8]

一种网络变压器用有机硅封装材料 [P].

赵元刚 ;

李姣 ;

何娟 ;

陆南平 .

中国专利 :CN114214028A ,2022-03-22

[9]

一种苯基有机硅皮革涂层及制备方法 [P].

施凤艳 ;

陈维 .

中国专利 :CN113088189A ,2021-07-09

[10]

一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法 [P].

王有治 ;

陈相全 ;

祝雷 ;

黄强 ;

陈东 ;

张明 .

中国专利 :CN112538334B ,2021-03-23

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