一种LED封装用有机硅材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711127659.3

申请日：

2017-11-15

公开(公告)号：

CN107722639A

公开(公告)日：

2018-02-23

发明(设计)人：

王婷

申请人：

申请人地址：

614000 四川省乐山市市中区水口镇兴业路97号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8306 C08L8305 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-23	公开	公开
2021-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20180223

共 50 条

[1]

一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法 [P].

柯松 .

中国专利 :CN101608068A ,2009-12-23

[2]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

来国桥 ;

杨雄发 ;

蒋剑雄 ;

华西林 ;

邵倩 .

中国专利 :CN101935455A ,2011-01-05

[3]

一种高光通维持率LED封装用有机硅材料 [P].

邹志文 ;

姚斌雄 .

中国专利 :CN108300408B ,2018-07-20

[4]

一种LED封装用耐湿有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104177616A ,2014-12-03

[5]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

潘朝群 ;

陈国栋 ;

康英姿 .

中国专利 :CN104087000B ,2014-10-08

[6]

一种功率型LED封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料及其制备方法 [P].

卢亚伟 .

中国专利 :CN104004362A ,2014-08-27

[7]

一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法 [P].

柯松 .

中国专利 :CN101654560A ,2010-02-24

[8]

一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法 [P].

邱浩孟 ;

温茂添 ;

戴思维 ;

梁光岳 .

中国专利 :CN109749701A ,2019-05-14

[9]

一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法 [P].

刘琴 ;

王泸平 ;

刘诚 .

中国专利 :CN107987535A ,2018-05-04

[10]

一种LED封装用的高折射率有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104130585A ,2014-11-05

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