一种LED封装用耐湿有机硅材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410395400.7

申请日：

2014-08-12

公开(公告)号：

CN104177616A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

沈金鑫

申请人：

申请人地址：

244199 安徽省铜陵市铜陵县五松镇建设西路571号网点

IPC主分类号：

C08G7704

IPC分类号：

C08K500 C08K5541 C08K5544 C08K55435 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G 77/04 申请公布日:20141203
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593545147 IPC(主分类):C08G 77/04 专利申请号:2014103954007 申请日:20140812
2014-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装用有机硅材料 [P].

王婷 .

中国专利 :CN107722639A ,2018-02-23

[2]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

潘朝群 ;

陈国栋 ;

康英姿 .

中国专利 :CN104087000B ,2014-10-08

[3]

一种LED封装用的高折射率有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104130585A ,2014-11-05

[4]

一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法 [P].

吴军 ;

吴学坚 ;

陈维 .

中国专利 :CN106784270A ,2017-05-31

[5]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

来国桥 ;

杨雄发 ;

蒋剑雄 ;

华西林 ;

邵倩 .

中国专利 :CN101935455A ,2011-01-05

[6]

一种高光通维持率LED封装用有机硅材料 [P].

邹志文 ;

姚斌雄 .

中国专利 :CN108300408B ,2018-07-20

[7]

有机硅材料的前体材料、有机硅材料、有机硅高分子材料、组合物和制品 [P].

张勇 ;

吴筝 .

中国专利 :CN109467570A ,2019-03-15

[8]

一种LED灯用有机硅封装材料 [P].

孙琴 ;

徐福祥 ;

丁洋洋 .

中国专利 :CN111303429A ,2020-06-19

[9]

一种LED封装用高性能有机硅固晶材料 [P].

刘展 .

中国专利 :CN103992645A ,2014-08-20

[10]

一种抗硫化LED封装有机硅材料及其制备方法 [P].

朱旭彤 ;

张敏 ;

吴飞 ;

张洪胜 ;

何华军 .

中国专利 :CN108410171A ,2018-08-17

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