一种LED灯用有机硅封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010304470.2

申请日：

2020-04-17

公开(公告)号：

CN111303429A

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

孙琴徐福祥丁洋洋

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座801-834室

IPC主分类号：

C08G7738

IPC分类号：

C08G7712 C09J18304 H01L3356

代理机构：

南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273

代理人：

王华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	公开	公开
2020-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 77/38 申请日:20200417
2022-04-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G 77/38 申请公布日:20200619

共 50 条

[1]

一种新型有机硅封装的高亮度LED灯 [P].

谭文曦 .

中国专利 :CN111363360A ,2020-07-03

[2]

一种高亮度LED灯用封装材料 [P].

孙琴 ;

徐福祥 ;

丁洋洋 .

中国专利 :CN111303430A ,2020-06-19

[3]

一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯 [P].

谭文曦 .

中国专利 :CN111490145A ,2020-08-04

[4]

一种全光谱LED灯用封装胶 [P].

孙琴 ;

徐福祥 ;

丁洋洋 .

中国专利 :CN111334247A ,2020-06-26

[5]

一种LED封装用有机硅材料 [P].

王婷 .

中国专利 :CN107722639A ,2018-02-23

[6]

一种LED封装用的高折射率有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104130585A ,2014-11-05

[7]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[8]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

赤建玉 ;

屈雪艳 ;

张燕 ;

曹兴园 ;

秦瑞瑞 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN108219727A ,2018-06-29

[9]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

张燕 ;

秦瑞瑞 ;

赤建玉 ;

曹兴园 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

屈雪艳 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN106700993A ,2017-05-24

[10]

一种有机硅封装LED光源 [P].

陈永林 .

中国专利 :CN203500920U ,2014-03-26

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