一种有机硅封装LED光源

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320634624.X

申请日：

2013-10-15

公开(公告)号：

CN203500920U

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

陈永林

申请人：

申请人地址：

516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V1900 F21V304 F21V500 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21S 2/00 申请日:20131015 授权公告日:20140326 终止日期:20171015
2014-03-26	授权	授权
2015-09-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721317055 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL201320634624X 变更事项:专利权人变更前:博罗德果新材料有限公司变更后:广东德果新材料有限公司变更事项:地址变更前:516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村变更后:516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村
2015-12-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725762563 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL201320634624X 变更事项:专利权人变更前:广东德果新材料有限公司变更后:广东杰果新材料有限公司变更事项:地址变更前:516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村变更后:516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村

共 50 条

[1]

一种LED灯用有机硅封装材料 [P].

孙琴 ;

徐福祥 ;

丁洋洋 .

中国专利 :CN111303429A ,2020-06-19

[2]

一种新型有机硅封装的高亮度LED灯 [P].

谭文曦 .

中国专利 :CN111363360A ,2020-07-03

[3]

一种LED封装用有机硅材料 [P].

王婷 .

中国专利 :CN107722639A ,2018-02-23

[4]

一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22

[5]

一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯 [P].

谭文曦 .

中国专利 :CN111490145A ,2020-08-04

[6]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[7]

一种LED封装用耐湿有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104177616A ,2014-12-03

[8]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[9]

反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件 [P].

邓祚主 ;

马静 ;

刘慧娟 .

中国专利 :CN112979963B ,2021-06-18

[10]

一种LED封装用的高折射率有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104130585A ,2014-11-05

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