一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510032688.6

申请日：

2015-01-22

公开(公告)号：

CN104531056A

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

陈维徐庆锟王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264000 山东省烟台市开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1104 C09J1106 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

蒲笃贤

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760008553 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2015100326886 申请公布日:20150422
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609910391 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2015100326886 申请日:20150122
2015-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[2]

一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 .

中国专利 :CN106497507A ,2017-03-15

[3]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[4]

一种耐高温LED灯丝封装胶 [P].

江昊 ;

高传花 ;

韩志远 ;

张利安 ;

林天翼 .

中国专利 :CN105950104A ,2016-09-21

[5]

一种有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

穆广园 ;

金江江 ;

龚文亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN119736063A ,2025-04-01

[6]

触变性有机硅封装胶的制备方法 [P].

肖时君 ;

游正林 ;

欧阳冲 .

中国专利 :CN105713552B ,2016-06-29

[7]

一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104710796A ,2015-06-17

[8]

用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法 [P].

邓祚主 .

中国专利 :CN115612448A ,2023-01-17

[9]

树脂化有机硅电子封装胶组合物 [P].

张鹏硕 ;

刘彬 ;

赵洁 ;

李献起 ;

曹鹤 ;

毕昆鹏 ;

孙长江 ;

曹彩虹 ;

周健 ;

曲雪丽 ;

王红娜 ;

任海涛 ;

赵磊 ;

郑颖 ;

王东英 ;

刘秋艳 ;

高树凯 ;

赵由春 ;

范艳霞 ;

冯梦文 ;

张铁军 ;

王议 ;

陈立军 ;

郑银虎 ;

王威 ;

张伟 ;

孙景辉 ;

赵景辉 .

中国专利 :CN108587560B ,2018-09-28

[10]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

赤建玉 ;

屈雪艳 ;

张燕 ;

曹兴园 ;

秦瑞瑞 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN108219727A ,2018-06-29

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