一种有机硅封装胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311262897.0

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN119736063A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

穆广园金江江龚文亮杨龙

申请人：

武汉尚赛光电科技有限公司

申请人地址：

430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号新能源大楼G6栋10楼

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C09J183/05 C09J11/06 C09J11/04 H10H20/854

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20230927

共 50 条

[1]

双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

刘光华 ;

黄文哲 ;

黄琪 ;

陈永隆 ;

陈建军 ;

黄恒超 ;

缪明松 .

中国专利 :CN112724925B ,2021-04-30

[2]

一种有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P].

何丹薇 ;

郝开强 ;

钱特蒙 ;

王聪伟 ;

陶高峰 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN119193102A ,2024-12-27

[3]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

赵磊 ;

陶高峰 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN121182447A ,2025-12-23

[4]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

蔡水冬 ;

刘斌 ;

赵荆感 ;

张银华 .

中国专利 :CN120718596A ,2025-09-30

[5]

一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法 [P].

李春方 ;

李柏钧 ;

宋波 ;

程龙 .

中国专利 :CN119752402A ,2025-04-04

[6]

一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 .

中国专利 :CN106497507A ,2017-03-15

[7]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[8]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[9]

一种有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

牛艳玲 .

中国专利 :CN108913090A ,2018-11-30

[10]

有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

姚强 ;

傅俊 ;

李晓燕 ;

吴子敏 .

中国专利 :CN104357006A ,2015-02-18

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