一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610890872.9

申请日：

2016-10-12

公开(公告)号：

CN106497507A

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

徐庆锟陈维

申请人：

申请人地址：

264000 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18304 C09J1106 C09J1108 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	公开	公开
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712768779 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2016108908729 申请日:20161012
2020-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20170315
2019-03-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190222 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264000 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-7号再生资源加工示范区

共 50 条

[1]

一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104710796A ,2015-06-17

[2]

一种有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

穆广园 ;

金江江 ;

龚文亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN119736063A ,2025-04-01

[3]

一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22

[4]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[5]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[6]

一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法 [P].

李春方 ;

李柏钧 ;

宋波 ;

程龙 .

中国专利 :CN119752402A ,2025-04-04

[7]

一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法 [P].

邱浩孟 ;

温茂添 ;

戴思维 ;

梁光岳 .

中国专利 :CN109749701A ,2019-05-14

[8]

一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法 [P].

熊巧稚 ;

邓飞林 ;

罗斌 ;

吴向荣 .

中国专利 :CN112457818A ,2021-03-09

[9]

树脂化有机硅电子封装胶组合物 [P].

张鹏硕 ;

刘彬 ;

赵洁 ;

李献起 ;

曹鹤 ;

毕昆鹏 ;

孙长江 ;

曹彩虹 ;

周健 ;

曲雪丽 ;

王红娜 ;

任海涛 ;

赵磊 ;

郑颖 ;

王东英 ;

刘秋艳 ;

高树凯 ;

赵由春 ;

范艳霞 ;

冯梦文 ;

张铁军 ;

王议 ;

陈立军 ;

郑银虎 ;

王威 ;

张伟 ;

孙景辉 ;

赵景辉 .

中国专利 :CN108587560B ,2018-09-28

[10]

有机硅封装胶及其制备方法 [P].

贺英 ;

梁家鸿 ;

许鑫 ;

付佳伟 ;

殷瑕 ;

王旭 ;

王均安 .

中国专利 :CN110194946B ,2019-09-03

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