一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510113134.9

申请日：

2015-03-16

公开(公告)号：

CN104710796A

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

陈维徐庆锟王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8304 C08L8305 H01L3356

代理机构：

烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230

代理人：

陈慧珍;张学军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20150316 授权公告日:20170922 终止日期:20200316
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616810962 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2015101131349 申请日:20150316
2017-09-22	授权	授权
2015-06-17	公开	公开
2019-04-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08L 83/07 登记生效日:20190411 变更事项:专利权人变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号再生资源加工示范区

共 50 条

[1]

一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 .

中国专利 :CN106497507A ,2017-03-15

[2]

一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法 [P].

邱浩孟 ;

温茂添 ;

戴思维 ;

梁光岳 .

中国专利 :CN109749701A ,2019-05-14

[3]

一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法 [P].

熊巧稚 ;

邓飞林 ;

罗斌 ;

吴向荣 .

中国专利 :CN112457818A ,2021-03-09

[4]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[5]

一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22

[6]

一种有机硅凝胶组合物及其制备方法和应用 [P].

黄计锋 ;

闻明 ;

徐华斌 ;

徐镌昱 .

中国专利 :CN118931486A ,2024-11-12

[7]

一种有机硅凝胶组合物及其制备方法和应用 [P].

黄计锋 ;

闻明 ;

徐华斌 ;

徐镌昱 .

中国专利 :CN118931486B ,2025-07-22

[8]

一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN112760079B ,2021-05-07

[9]

一种有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

穆广园 ;

金江江 ;

龚文亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN119736063A ,2025-04-01

[10]

一种LED封装用有机硅胶及其制备方法 [P].

宋晓云 ;

程林咏 ;

刘彦军 .

中国专利 :CN106221237A ,2016-12-14

← 1 2 3 4 5 →