一种高折射有机硅封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011550610.0

申请日：

2020-12-24

公开(公告)号：

CN112760079B

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

庄恒冬王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1106 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

高峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权
2021-05-07	公开	公开
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20201224

共 50 条

[1]

一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法 [P].

刘琴 ;

王泸平 ;

刘诚 .

中国专利 :CN107987535A ,2018-05-04

[2]

一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法 [P].

修建东 ;

梁圆 ;

刘大为 .

中国专利 :CN103980714A ,2014-08-13

[3]

一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法 [P].

王有治 ;

陈相全 ;

祝雷 ;

黄强 ;

陈东 ;

张明 .

中国专利 :CN112538334B ,2021-03-23

[4]

一种功能性高折射率有机硅胶 [P].

陈维 ;

张燕 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104479361A ,2015-04-01

[5]

一种苯基有机硅皮革涂层及制备方法 [P].

张丽娅 ;

陈维 ;

施凤艳 .

中国专利 :CN114891441A ,2022-08-12

[6]

一种苯基有机硅皮革涂层及制备方法 [P].

施凤艳 ;

陈维 .

中国专利 :CN113088189A ,2021-07-09

[7]

一种高回弹有机硅泡沫材料及其制备方法 [P].

曾智 ;

陈琪 ;

周光红 ;

刘燕青 .

中国专利 :CN109722027A ,2019-05-07

[8]

一种高粘接高折射率有机硅OCR及其制备方法 [P].

白晨曦 ;

李特 ;

范卫峰 ;

宋禹 .

中国专利 :CN120795842A ,2025-10-17

[9]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

冯兆丰 ;

罗永祥 ;

许喜銮 .

中国专利 :CN104761872A ,2015-07-08

[10]

一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104710796A ,2015-06-17

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