一种有机硅LED封装胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811491341.8

申请日：

2018-12-07

公开(公告)号：

CN109536125B

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

徐庆锟陈维陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1108 C09J1106 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20181207
2019-03-29	公开	公开
2021-05-04	授权	授权
2021-01-22	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:申请人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

共 50 条

[1]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[2]

一种有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

穆广园 ;

金江江 ;

龚文亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN119736063A ,2025-04-01

[3]

一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 .

中国专利 :CN106497507A ,2017-03-15

[4]

一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22

[5]

有机硅封装胶及其制备方法 [P].

贺英 ;

梁家鸿 ;

许鑫 ;

付佳伟 ;

殷瑕 ;

王旭 ;

王均安 .

中国专利 :CN110194946B ,2019-09-03

[6]

一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104710796A ,2015-06-17

[7]

一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法 [P].

李春方 ;

李柏钧 ;

宋波 ;

程龙 .

中国专利 :CN119752402A ,2025-04-04

[8]

一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN112760079B ,2021-05-07

[9]

一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法 [P].

邱浩孟 ;

温茂添 ;

戴思维 ;

梁光岳 .

中国专利 :CN109749701A ,2019-05-14

[10]

双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用 [P].

刘光华 ;

黄文哲 ;

黄琪 ;

陈永隆 ;

陈建军 ;

黄恒超 ;

缪明松 .

中国专利 :CN112724925B ,2021-04-30

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