一种高光通维持率LED封装用有机硅材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711396294.4

申请日：

2017-12-21

公开(公告)号：

CN108300408B

公开(公告)日：

2018-07-20

发明(设计)人：

邹志文姚斌雄

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区北仑科技园大浦河北路5号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J18700 C09J1108 C09J1106 C09J1104 H01L3356

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

尉伟敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-20	公开	公开
2020-09-04	授权	授权
2018-08-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20171221

共 50 条

[1]

一种LED封装用有机硅材料 [P].

王婷 .

中国专利 :CN107722639A ,2018-02-23

[2]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

来国桥 ;

杨雄发 ;

蒋剑雄 ;

华西林 ;

邵倩 .

中国专利 :CN101935455A ,2011-01-05

[3]

一种LED封装用的高折射率有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104130585A ,2014-11-05

[4]

一种高折光率功率型LED封装有机硅 [P].

熊璠 ;

朱令干 ;

卢亚伟 ;

黄智伟 ;

占幼才 .

中国专利 :CN104004358A ,2014-08-27

[5]

一种高折光率功率型LED封装有机硅 [P].

熊明文 ;

董睿智 .

中国专利 :CN104004359A ,2014-08-27

[6]

一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法 [P].

修建东 ;

梁圆 ;

刘大为 .

中国专利 :CN103980714A ,2014-08-13

[7]

一种LED封装用耐湿有机硅材料 [P].

沈金鑫 .

中国专利 :CN104177616A ,2014-12-03

[8]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

潘朝群 ;

陈国栋 ;

康英姿 .

中国专利 :CN104087000B ,2014-10-08

[9]

一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法 [P].

汤胜山 ;

侯海鹏 ;

邹小武 .

中国专利 :CN102863799A ,2013-01-09

[10]

一种LED封装用有机硅胶及其制备方法 [P].

宋晓云 ;

程林咏 ;

刘彦军 .

中国专利 :CN106221237A ,2016-12-14

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