一种复合有机硅封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711239159.9

申请日：

2017-11-30

公开(公告)号：

CN107868339A

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室

IPC主分类号：

C08L2312

IPC分类号：

C08L8307 C08L2706 C08L6704 C08K1304 C08K706 C08K334 C08K308 C08G77385

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	公开	公开
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/12 申请日:20171130
2020-01-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 23/12 申请公布日:20180403

共 50 条

[1]

一种复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107325370A ,2017-11-07

[2]

一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107383784A ,2017-11-24

[3]

一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107189359A ,2017-09-22

[4]

一种改性碳化硅复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106832784A ,2017-06-13

[5]

一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法 [P].

刘琴 ;

王泸平 ;

刘诚 .

中国专利 :CN107987535A ,2018-05-04

[6]

一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用 [P].

刘伟区 ;

韩敏健 ;

闫振龙 .

中国专利 :CN102993753A ,2013-03-27

[7]

一种有机硅水下封装材料及其制备方法 [P].

李皓 ;

陈鑫 ;

周国富 .

中国专利 :CN108034257B ,2018-05-15

[8]

一种LED封装用有机硅材料及其制备方法 [P].

来国桥 ;

杨雄发 ;

蒋剑雄 ;

华西林 ;

邵倩 .

中国专利 :CN101935455A ,2011-01-05

[9]

一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107316845A ,2017-11-03

[10]

含氟单体改性有机硅封装材料的合成方法 [P].

李长英 .

中国专利 :CN106751346A ,2017-05-31

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