一种改性碳化硅复合有机硅封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710105502.4

申请日：

2017-02-26

公开(公告)号：

CN106832784A

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

215009 江苏省苏州市高新区美田里路2号5幢113室

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8307 C08L8305 C08K902 C08K710 C08K334 C08G5942

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731980049 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2017101055024 申请日:20170226
2017-06-13	公开	公开
2019-05-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20170613

共 50 条

[1]

一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107383784A ,2017-11-24

[2]

一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107057284A ,2017-08-18

[3]

一种复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107325370A ,2017-11-07

[4]

一种复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107868339A ,2018-04-03

[5]

一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107189359A ,2017-09-22

[6]

一种改性碳化硅氮化硼电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106832785A ,2017-06-13

[7]

一种改性有机硅树脂/碳化硅复合磨料的制备方法 [P].

朱文 .

中国专利 :CN105176093B ,2015-12-23

[8]

一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法 [P].

刘琴 ;

王泸平 ;

刘诚 .

中国专利 :CN107987535A ,2018-05-04

[9]

一种钼改性碳化硅/铜复合电子封装材料的制备方法 [P].

江黛玉 ;

王龙 .

中国专利 :CN106282927A ,2017-01-04

[10]

含氟单体改性有机硅封装材料的合成方法 [P].

李长英 .

中国专利 :CN106751346A ,2017-05-31

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